需要貼片的PCB板，設(shè)計(jì)時(shí)一定按標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)，否則會(huì)導(dǎo)致焊接不良，和嚴(yán)重影響產(chǎn)量，如：

 
1，焊盤(pán)禁止有過(guò)孔，很多客戶(hù)初次由DIP改SMD，把焊盤(pán)上或連接處做了個(gè)過(guò)孔，結(jié)果就是回流時(shí)，
 
    錫成流動(dòng)液態(tài)全流入過(guò)孔內(nèi)，導(dǎo)致器件缺錫，虛焊，翹件等問(wèn)題；
 
 
2，不做板邊或器件離板邊很近，這會(huì)使無(wú)法全自動(dòng)生產(chǎn)，需要人工輔助放板，大大降低產(chǎn)量，
 
    增加人工 成本，正常PCB板會(huì)在傳送軌道上自行傳送，這就需要留一定軌道邊或離板邊5mm內(nèi)
 
    不要放貼片器件方便傳送。
 
 
3, MARK 標(biāo)記，很多客戶(hù)忘記此標(biāo)記點(diǎn)，現(xiàn)在貼片機(jī)，印刷機(jī)等自動(dòng)化設(shè)備全程自動(dòng)視覺(jué)定位識(shí)別，
 
    精度達(dá)0.001mm，如果用插件孔做視覺(jué)定位標(biāo)記，對(duì)于小器件復(fù)雜的板子（工控主板，數(shù)碼產(chǎn)品
 
    主板，紡織機(jī)主板等）那是做不了的或不良率將很高，孔是由數(shù)控機(jī)單獨(dú)鉆的，不是和焊盤(pán)一次
 
    成型，就存在偏差，貼片時(shí)就會(huì)相對(duì)焊盤(pán)貼偏，所以焊盤(pán)的MARK標(biāo)記很重要。
 
   焊盤(pán)過(guò)孔，板邊，MARK標(biāo)記是現(xiàn)在的板子經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題。